IC测试大平台
半导体行业背景
半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行
业日新月异的进步，以集成电路 (IC) 为主的半导体行业市场
规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业
之一。过去5年，中国大陆半导体产业市场规模年增长率保
持在10%以上，显著高于全球的增长速度。
2014年六月，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进
纲要》，到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点
领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初
步形成。为此，国家专门成立1200亿的集成电路产业投资基
金，来进一步支持和带动产业的发展。
Transparency Market Research的市场研究报告显示，2014
年，全球太赫兹组件和系统的市场规模为5600万美元，预计
2023年该市场将达4.15亿美元，2015年-2023年之间复合年
增长率为25.9%。
从目前的市场来看，智能终端将继续支撑集成电路产业快速
发展。手机在2013年已经取代个人电脑跃居最大芯片应用
领域，智能手机、平板电脑已经成为并将继续成为推动集成
电路市场发展的主要力量。物联网等领域将推动集成电路产
业的繁荣。物联网和可穿戴设备正在崛起，很多机构判断，
在不久的将来，物联网的设备将不再仅限于智能手机、电脑
等，会覆盖到智能家居、交通物流、环境保护等多个领域，
物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是
继通信网之后的另一个万亿级市场。
与此同时，THz技术应用也将在IC领域受到越来越大的关注
和发展，5G技术的开发，E波段通信技术的发展，汽车防撞
雷达芯片技术的完善，都将是100 GHz频段附近的重点应用
之一，可以预见，更高频的芯片设计应用，如合成孔径雷达
芯片等，将带动THz IC技术上升到一个新的高度。
IC测试平台建设的意义
综上所述，半导体行业现在已经上升到国家战略的高度，未
来十年将会是一个黄金发展的时期。从15年开始，国家集成
电路基金已经在IC设计，制造，封装方面扶持和投资了大批
的重点和龙头企业，并且从产业链的角度进行了整合优化，
进一步的引导和促进半导体产业的发展，取得了良好的效果
和成绩。建设一个完善且一流的IC测试服务平台，应对新的
设计工艺，技术，从器件级，电路级到应用级，来服务于5G
技术，E波段通信技术，汽车雷达芯片技术的发展，引领IC
行业，乃至带动全国IC 行业的发展，将具有非凡的意义。
