全球测试测量解决方案领导者R&S宣布深化与博通的战略合作，通过CMP180无线通信测试仪实现Wi-Fi 8芯片组的测试验证。该合作将大幅缩短采用博通新一代Wi-Fi 8芯片组的OEM/ODM厂商产品上市周期，确保一致性、性能和可靠性。

基于IEEE 802.11bn标准的Wi-Fi 8技术将实现无线连接能力的重大飞跃，预计将带来更高吞吐量、更低延迟，提升频谱拥挤环境下的传输效率，并为扩展现实、AI辅助应用、实时云游戏及超高清内容流传输提供增强性能。为实现这些优势，测试设备必须支持超宽信道带宽、超高阶调制、多链路操作、高频谱效率及可靠的空口(OTA)性能，这正是R&S设计CMP180无线通信测试仪的核心技术考量。

R&S与博通携手合作，确保行业拥有生产符合Wi-Fi 8标准的产品所需的工具：

• CMP180 Wi-Fi 8验证方案：R&S与博通联合开展的测试验证表明，CMP180完全满足Wi-Fi 8芯片组的严苛技术要求

• 全生命周期测试支持：CMP180将为采用Wi-Fi 8技术的设备提供端到端测试解决方案，覆盖早期研发、设计验证、生产及质量保证全流程

• 前瞻性硬件与带宽配置：CMP180具备8GHz频率覆盖、500MHz带宽、双独立通道（2路VSA/2路VSG）、Wi-Fi网络产品4x4 MIMO支持及增强型射频端口，可从容应对Wi-Fi 8带来的新挑战

• 加速产品上市进程：通过R&S与博通深度合作开发的自动化测试流程，设备制造商可提前获取测试向量、校准协议及软件框架

• Wi-Fi 8超可靠连接（UHR）保障：此次合作将确保Wi-Fi 8设备提供持续稳定的强劲连接。CMP180的先进测试能力可验证设备在复杂环境下的性能，满足XR、人工智能、云游戏及关键物联网应用对超高可靠性的严苛要求

Goce Talaganov

R&S移动无线测试仪业务副总裁

"我们非常高兴能与博通深化合作，为下一代Wi-Fi技术提供全面的测试解决方案。CMP180的先进功能以及与博通的紧密协作，将使设备制造商能够快速且自信地将创新的Wi-Fi 8产品推向市场。"

Gabriel Desjardins

博通无线通信与连接业务营销总监

"我们与R&S的合作正在加速无线创新的未来进程。通过强强联合，我们助力博通的客户及合作伙伴引领向Wi-Fi 8的技术转型，重新定义连接技术的可能性。"